胜宏科技在9月19日的投资者会议记录中透露,厂房四在第一季度已完成设备安装,并在上半年逐步提高产量,预计下半年将依据客户需求释放产能。厂房十已进入设备搬入和调试的初期阶段,剩余设备的安装和试生产将在下半年陆续进行;而厂房十一仍在土建施工中,其进度将取决于施工和设备的到位情况。同时,公司刚刚完成华侨城(惠州)产业园的摘牌,未来计划在该园区建设mSAP、HDI等高端PCB的生产能力。
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胜宏科技在9月19日的投资者会议记录中透露,厂房四在第一季度已完成设备安装,并在上半年逐步提高产量,预计下半年将依据客户需求释放产能。厂房十已进入设备搬入和调试的初期阶段,剩余设备的安装和试生产将在下半年陆续进行;而厂房十一仍在土建施工中,其进度将取决于施工和设备的到位情况。同时,公司刚刚完成华侨城(惠州)产业园的摘牌,未来计划在该园区建设mSAP、HDI等高端PCB的生产能力。
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